该厂为国外高知名度半导体设备封装类型测验行业，生产方式环节中诞生多含光刻胶、树脂材料等100原子核有机酸物的废液，常用的方法补救效果好差，肯定需要上升改进。 化工废水基本特征深入分析 主耍严重污染物： 打磨磨研生活污水 ：含硅粉、飘浮物（SS>500mg/L） 去胶污水 ：含光刻胶多余物（COD高至8000-12000mg/L） 电镀层废液 ：少量金、银等贵五金亚铁离子 刷洗废液：含氟化物（50-200mg/L） 信息化正确处理工学院艺 用于"高档空气氧化+MBR"组装系统： 预除理单元尺寸 ： 旋流沉淀自己出掉大颗粒物硅粉 化学上除氟（添加氯化钙导致氟化钙悠长岁月中） 管理处治理 单无 ： Fenton阳极氧化（H2O2/Fe2+）溶解大原子核有机会物（COD除掉率60-70%） UASB好氧菌表现器进第一步光降解（COD除掉率>80%） MBR膜海洋生物影响器（PVDF中空夹胶玻璃钎维膜，孔经0.1μm） 使用程序 ： 反渗透设备性装制产水使用于工作线（使用率>65%） 开机运行功效 办理前后轮水污染对比性（标准差）： COD从9500mg/L降低45mg/L 氟化物从180mg/L降落到8mg/L SS从480mg/L下降5mg/L 系统化自然化因素高，一吨水外理成本投入较原产量工艺缩减22%，评为市级便于产量示范讲解工程。